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SILINA est une start-up qui a levé des fonds de plusieurs millions d’euros afin de faire naître la nouvelle génération des systèmes de vision grâce à une technologie qui permet de courber des capteurs d’imagerie (e.g CMOS).
Cette innovation importante dans le domaine semiconducteur deviendra le nouveau standard de l’imagerie. Elle apporte une qualité d’image et de détection bien meilleure que celle des systèmes de vision actuels, avec en prime une réduction de la taille, du poids et du coût de ces systèmes.
Notre startup attire déjà les principales entreprises de l’aérospatiale, des smartphones, de l’automobile, de la réalité virtuelle… L’équipe est constituée d’une dizaine de personnes dynamiques et expérimentées (ingénieurs mécanique, matériaux, électro-optique, designer optique, responsable production,…) qui ont l’ambition de relever ce défi en prenant plaisir à travailler ensemble.
SILINA doit se renforcer avec le recrutement d’un Technicien packaging et procédés semiconducteur back-end (F/H) en CDI. Le poste est situé à Gardanne (13).
Vous êtes responsable de la mise en œuvre les procédures de fabrication, inspection, et test des composants, plus particulièrement de capteurs d’image courbes. Vous êtes en interaction forte avec le responsable de production, l’équipe technologie et les opérateurs salle blanche. Votre expertise technique sur le packaging des capteurs d’image (et notamment des machines pick-and-place et die bonding de type Datacon) vous permet de produire et proposer des améliorations de procédés. Vous évoluez dans un environnement de salle blanche ISO5-8 et serez formé à plusieurs équipements de pointe.
*Champ obligatoire
